笔记本电脑内存的制造工艺

时间：2018-12-12

内存的封装方式
    笔记本电脑的内在封装方式通常采用BGA封装方式,BGA封装方式所采用的可控塌陷芯片法焊接,可以大大改善内存的散热性能.此外,BGA的封装方式和引脚比较短,抗干扰能力更强,可靠性也大幅提高,寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高,组装时可用共面焊接,可靠性高,采用BGA新技术封装的内存,可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高2-3倍.
内在的镀金工艺
    内存的镀金工艺指内存金手指镀金的工艺,笔记本电脑内存的镀金工艺通常有化学镀金工艺和电镀金工艺,因成本原因大多数内在采用化学镀金工艺.
    化学镀金工艺是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积,镀的金层厚度一般在3-10um之间,而电镀金工艺是在含金电解液中的正极凝集,只要保证正负极存在,鑫的积淀就会持续下去,原理上金层厚度可以无限,一般电镀金厚度都在30um的水平,因为内存金手指的金层越存耐磨度就越好,抗氧化性越好,并能保证接触面有更好的导通性,所以电镀金工艺是比较好的一种镀金工艺,但价格较贵.